Ausgangsmodul JA68, Belastbarkeit Halbleiterausgang

[smith007]

Ich hab mir mal ein Bild genauer angeschaut.

Verwendet für die Ausgänge C, ARM,ALRM,FIR,TMP,PNC,FLT, AC und LB werden,
wenn ich das richtig sehe, die vorgeschalteten Bauteile CPC1017N.

In der Anleitung wird auch nur von der Stromaufnahme der Ausgänge gesprochen nicht von der Belastbarkeit selber.
Irgendwie verstehe ich auch nicht was es heisst, dass der max. Strom bei Aktivierung vom einzelnen Ausgang 200mA sein soll,
aber wenn alle 8 Ausgänge inkl. Relais aktiv sind dann nur 50mA ist.

Da es ja solid State Relais sind sind diese ja eh entkoppelt,
könne aber halt nicht viel an Last aushalten.


Laut Datenblatt sind das Optolektronische solid State Relais auf Basis von Mosfets.
Wenn ich das Datenblatt richtig deute liegt die max. Spannung bei 60V und der max. Strom bei 100mA pro Ausgang.
Ein Signalgeber wirst du darüber nicht schalten können. Der fetzt dir die OPTOMOS weg.

Aber du kannst den gewünschten Ausgang, welcher dass "on Board Relais" steuert doch über die Dipschalter konfigurieren.
Steht in Abschnitt 13.2.
Je nachdem welchen DIP Schalter du in Kombination wählst bewirkt,
dass wenn einer der Zustände auf On geht, auch das das Relais schaltet.
Damit hättest du zumindest schon mal ein Relais gespart.

Bei den Ausgängen müsstest du dann ein separates Relais mit Vorschaltung nehmen,
welches <= 100mA benötigt um zu schalten. Denk auch an eine Freilaufdiode sonst ist der Ausgang auch hin.
Am einfachsten sind hier REED-Relais zu verbauen auf einer Lochrasterplatine.
Beispiel: SIP-4 MES1A12 mit 0.5mA und 12W 10 Watt.

Kommt drauf an was dein Signalgeber an Leistung zieht im Peak.
Du wirst dann aber um eine Extrastromversorgung nicht umherkommen da der Bus auf max. 200mA begrenzt ist.
Steht auch in der Anleitung bei den Anschlussklemmen zu +12V.

Gruß Christian